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Rollo de Desoldar SYSCOM 237-SO-225 | ADAR Supplies
Rollo de Desoldar / Malla Trenzada 0.060" / 7.5 m (24.6 ft) / Resina Alta Absorción
50% más rápida que trenzas convencionales
Trenza de cobre puro para alta conductividad térmica
Resina blanca aplicada por ultrasonido
Diseño geométrico exclusivo para máxima retención
Funciona a bajas temperaturas sin recalentar
Cumple estándares MIL-F-14256E, NASA y ANSI/IPC
Descripción del SYSCOM 237-SO-225
Rollo de desoldar con malla trenzada de cobre puro diseñado para aplicaciones de electrónica de precisión. Su tejido ultra fino responde hasta un 50% más rápido que las trenzas convencionales, permitiendo trabajar con menor temperatura y durante menos tiempo. La resina blanca de agua pura, aplicada por ultrasonido, garantiza absorción eficiente de soldadura sin dañar componentes sensibles al calor. Ideal para orificios pasantes, montajes de superficie, componentes SMD y pastillas BGA.
Características Principales
Trenza de cobre puro para alta conductividad térmica
50% más rápida que trenzas convencionales en absorción
Resina blanca de agua pura aplicada por ultrasonido
Diseño geométrico exclusivo para máxima retención de soldadura
Menor presión de contacto para mayor comodidad del operador
Elimina soldadura de orificios pasantes, SMD, componentes y BGA
Peso
0.01 lb
Ancho de malla
0.060' (1.52 mm)
Longitud
7.5 m (24.6 ft)
Material conductor
Cobre puro
Tipo de resina
Resina blanca de agua pura
Aplicación de resina
Ultrasonido
Rendimiento vs convencional
50% más rápida en absorción
Estándares
MIL-F-14256E, NASA STD-8739.3, ANSI/IPC J-STD-004
Aplicaciones
Orificios pasantes, montajes de superficie (SMD), componentes electrónicos, pastillas BGA, circuitos sensibles al calor, reparación de PCBs, retrabajo de soldadura en equipos de telecomunicaciones, dispositivos médicos, aeroespacial y electrónica industrial.